ITCOW牛新网 5月23日消息，全球领先的光刻机制造商ASML公司正计划推出一项创新技术，旨在通过统一平台整合不同数值孔径（NA）的极紫外（EUV）光刻技术。这一战略性举措预示着半导体制造领域将迎来重大变革，以应对未来十年的挑战。
在2024年度imec ITF World技术论坛上，ASML的顾问、前CTO马丁・范登布林克（Martin van den Brink）透露了这一消息。他指出，ASML将推出一个包含低数值孔径（Low NA，0.33NA）、高数值孔径（High NA，0.55NA）以及超高数值孔径（Hyper NA，预计超过0.7NA）的EUV系统的通用平台。这一长期路线图将有助于简化先进制程的生产流程，并减少使用高数值孔径光刻机进行双重图案化时所需的额外步骤和风险。
此外，ASML还计划提升其DUV和EUV光刻机的生产效率，目标是将晶圆吞吐量从每小时200至300片提升至每小时400至500片。这一提升将有助于降低整个行业的成本，同时满足日益增长的消费者需求。在演讲中，范登布林克还强调了人工智能的快速发展对半导体技术的影响。他指出，随着消费者对多样化应用的需求不断增长，能耗、计算能力和数据集的规模成为了制约因素。因此，ASML的技术进步不仅将推动半导体行业的发展，也将为人工智能等新兴技术提供强有力的支持。