6月08日消息,近日有关骁龙8 Gen3 QRD工程机的跑分曝光引起了广泛关注。根据最新数据显示,该工程机在安兔兔跑分测试中取得了惊人的177万分,而电池温度仅为31摄氏度,CPU温度则为38摄氏度,这表明其功耗控制得相当出色。据悉,高通即将于10月24日正式发布骁龙8 Gen3移动平台,这一消息令人期待。
6月08日消息,近日有关骁龙8 Gen3 QRD工程机的跑分曝光引起了广泛关注。根据最新数据显示,该工程机在安兔兔跑分测试中取得了惊人的177万分,而电池温度仅为31摄氏度,CPU温度则为38摄氏度,这表明其功耗控制得相当出色。据悉,高通即将于10月24日正式发布骁龙8 Gen3移动平台,这一消息令人期待。
值得一提的是,骁龙8 Gen3还将面临来自联发科旗下的强劲竞争对手天玑9300处理器。据爆料显示,天玑9300的CPU部分将采用全大核架构设计,由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成。据ITBEAR科技资讯了解,这一设计有望带来更强劲的性能表现,预计会超过天玑9200+。
骁龙8 Gen3的出现将为移动设备带来更高的性能水平,用户对其发布的期待也日益增加。随着发布日期的临近,关于骁龙8 Gen3的更多信息将逐渐浮出水面,让我们拭目以待。