近日，AMD 发布了基于全新 Zen 4 架构 + RDNA 3 架构的锐龙 PRO 7000 系列处理器，本文小编带大家详细了解一下AMD 锐龙 PRO 7000 系列处理器的变化：
- Ryzen PRO 7000系列芯片是基于AMD的Zen4架构，采用了4nm制程技术。
- 这一系列产品是在Ryzen PRO 5000系列发布不到一年之后推出的，基于面向未来的AM5平台，需要DDR5内存。此外，新的7000系列现在支持PCIe Gen5。
- Ryzen PRO 7000系列主要面向商用桌面电脑，包括Ryzen 9 PRO 7945（12核/24线程，最高频率5.4 GHz）、Ryzen 7 PRO 7745（8核/16线程，最高频率5.3 GHz）和Ryzen 5 PRO 7645（6核/12线程，最高频率5.1 GHz）。所有芯片的功耗都是65W。
- 除了桌面芯片外，公司还推出了设计用于超薄商务笔记本电脑的Ryzen PRO 7040系列。PRO 7040系列包括三款”HS”和三款”U”型CPU，前者功耗为35-54W，后者功耗为15-28W。
- Ryzen 9 Pro 7940HS是顶级芯片，具有8核/16线程，最高频率可达5.2 GHz，而低功耗的U系列具有相同的8核/16线程配置，但最高频率可达5.1 GHz，基础时钟速度显著降低至3.3 GHz。
- 桌面芯片采用了RDNA 2集成显卡，而移动系列则获得了RDNA 3 GPU。
- 由于整个PRO 7000系列都是关注商务的，因此它提供了一系列的安全和隐私功能，包括AMD的Shadow Stack、Microsoft Pluton、AMD Memory Guard和Secure Processor。
在Zen 4架构方面，具体的升级信息如下：
- Zen 4是AMD设计的CPU微架构的代号，于2022年9月27日发布。它是Zen 3的继任者，使用了TSMC的N5工艺进行CCD制造。
- Zen 4的桌面Ryzen版本和其前任一样，具有一个或两个由TSMC的5nm工艺制造的Core Complex Dies (CCDs)和一个由6nm工艺制造的I/O die。Zen 4的I/O die首次在任何Zen架构上集成了RDNA 2显卡。
- 在桌面和服务器平台上，Zen 4仅支持DDR5内存，不再支持DDR4。此外，Zen 4支持新的AMD EXPO SPD配置文件，供RAM制造商进行更全面的内存调试和超频。
- 所有Ryzen桌面处理器都提供28（24 + 4）个PCIe 5.0通道。这意味着可以通过16个PCIe通道连接一个独立的GPU，或者通过每个8个PCIe通道连接两个GPU。此外，现在有2个x 4通道的PCIe接口，通常用于M.2存储设备。主板制造商可以配置连接GPU的机械x16插槽中的通道是否执行为PCIe 4.0或PCIe 5.0。最后，4个PCIe 5.0通道被保留用于连接南桥芯片或芯片组。
- Zen 4是首个支持AVX-512指令集扩展的AMD微架构。大多数512位矢量指令被分为两部分，并由内部的256位SIMD执行单元执行。两半在一对执行单元上并行执行，并且仍然被追踪为单个微操作（存储除外），这意味着执行延迟不会比256位矢量指令加倍。有四个256位执行单元，这意味着每个时钟周期的最大吞吐量是两个512位矢量指令，例如，一个乘法和一个加法。对于256位或更小的向量，每个时钟周期的最大指令数量加倍。负载和存储单元也都是256位的，保留了Zen 3支持的每周期最多两个256位加载或一个存储的吞吐量。这转化为每周期最多一个512位负载或每两个周期一个512位存储。
- 与Zen 3相比，Zen 4还有其他的功能和改进，包括：L1 Branch Target Buffer (BTB)大小增加了50%，达到1.5K条目；每个条目现在能够存储多达两个分支目标，前提是第一个分支是条件分支，第二个分支位于与第一个分支相同的对齐的64字节缓存行内；L2 BTB增加到7K条目；改进了直接和间接的分支预测器；OP缓存大小增加了68%，达到6.75K OP。