ITCOW牛新网 2 月 13 日消息,AMD 锐龙 AI MAX 300“Strix Halo”APU 今年 1 月正式发布,该系列采用 Zen 5 CPU + RDNA 3.5 GPU 架构,最高配备 40 组计算单元(CU),堪称目前规格最强的 APU。昨日晚间,百度贴吧“高通吧”网友 Meteorlake 曝光了 首款 Strix Halo 工程版(代号 100-000001243-50,疑似 Ryzen AI MAX+ PRO 395) 的 3DMark Time Spy 跑分,展现了其强劲的核显性能。

AMD 锐龙 AI MAX 300“Strix Halo”工程版跑分曝光

曝光的截图显示,该 APU 集成的 Radeon 8060S 核显 采用 40 CU 规格(截图误标为 8050S),在 3DMark Time Spy 图形测试中获得 10,106 分。这一成绩仅略低于 RTX 4060 笔记本版(平均得分 10,425 分)。

AMD 锐龙 AI MAX 300“Strix Halo”工程版跑分曝光

此外,AMD 早前 PPT 演示的游戏测试也表明,Radeon 8060S 在部分游戏中 甚至超越了 RTX 4070 笔记本 GPU,这意味着 Strix Halo 在轻薄本甚至高性能本领域可能带来新的竞争格局。

据 ITCOW牛新网了解,AMD 尚未正式公布锐龙 AI MAX 300 系列的具体发售时间,但官方曾提及预计 2025 年第一季度至第二季度之间推出相关产品。如果量产版本能在功耗和驱动优化上进一步提升,其核显性能有望直接挑战现有的独立显卡市场,为轻薄本和游戏本带来更高能效比的选择。