ITCOW牛新网12月16日消息，根据集邦咨询的报道，台积电正在积极推进2nm工艺节点的发展。该公司计划于2024年4月将首部机台引入工厂，标志着其在先进制程技术上的又一重大进展。
新竹科学园区管理局长王永壮近日宣布，竹科宝山一期的建设已经完成，台积电全球研发中心也于今年开始启用。目前，宝山二期工程正在建设中，其中包括台积电2nm工艺的一厂和二厂。这两座工厂建成后，将成为台积电首个2nm工艺生产基地。
台积电与三星均计划在2025年开始量产2nm工艺芯片。台积电已经向其主要客户，包括苹果和英伟达等展示了2nm工艺的原型测试结果。与此同时，三星也推出了自己的2nm原型，并提供更具竞争力的价格以吸引包括英伟达在内的知名客户。
这些举措显示，台积电和三星在先进半导体制程技术的竞争已经进入关键阶段。台积电的这一步骤不仅对公司自身，也对整个半导体产业具有重要意义。随着2nm工艺的发展，预计将进一步推动高性能计算和消费电子产品的创新。