ITCOW牛新网 2月20日消息，据最新报道，AMD公司为了加强在AI终端市场的布局，并进一步提升桌面端、笔记本电脑以及服务器市场的份额，决定继续与台积电紧密合作。此次合作的核心内容是生产代号为“Nirvana”的Zen 5芯片，该芯片预计将采用先进的3nm工艺制程。
UDN报道称，AMD在成功推出MI300系列AI加速卡后，显著增加了对台积电的订单量，这些订单主要集中在3nm、4nm和5nm等先进工艺上。
业界分析师指出，由于3nm工艺的量产技术相对复杂且需要更长的时间来稳定生产流程，因此预计AMD的Zen 5架构将在2024年第2季度开始投片量产。随后，在逐步提高月产能的基础上，AMD计划在第3季度开始大规模量产这款基于3nm工艺的Zen 5芯片。