ITCOW牛新网 3月8日消息，据英媒Data Centre Dynamics报道，人工智能领域的领军企业OpenAI正在积极招募软硬件协同设计工程师，旨在帮助外部供应商设计符合OpenAI自身需求的AI硬件。
根据OpenAI官网页面的招聘信息，该职位位于美国加州旧金山，将与公司内部的硬件工程师团队紧密合作。这位工程师将承担对内对外的双重职责：对内，需要与OpenAI内部的机器学习工程师、内核工程师、编译器开发人员等紧密合作，深入了解他们在高性能加速器、机器学习技术、算法、数值近似、编程表达性和编译器优化等方面的需求和愿景；对外，将与多个外部供应商协同工作，共同实现AI硬件的性能和可编程性目标，并协同第三方开发最佳内核，在OpenAI编译器中添加相关支持，最终对不同硬件配置的关键内核进行性能估算。
OpenAI对应聘者的要求非常具体，需要具备良好的GPU等AI加速器及相关编程语言的经验，并具有使用低精度格式提高机器学习准确性的经历。此外，在招聘页面中，OpenAI特别提到，对于在最大化HBM带宽、优化低算术强度、优化内存层次结构等方面有浓厚兴趣的人士来说，这一岗位将是一个绝佳的机会。
尽管OpenAI一直依赖英伟达的GPU来支持其AI技术，但该公司一直在寻求多样化的AI算力硬件来源。据报道，OpenAI已向其CEO山姆・阿尔特曼参投的初创公司Rain AI下达了价值5100万美元（约合3.67亿元人民币）的芯片订单。此外，OpenAI还试用了微软的Azure Maia 100云端AI芯片。阿尔特曼近期也在广泛寻求AI芯片领域的合作伙伴和协助。