ITCOW牛新网5月23日消息，据相关报道，英伟达的Blackwell GB200人工智能服务器芯片在2024年的预估出货量将达到50万片，并预计在2025年将出货量提升至200万片。目前，英伟达正在探索采用全新的封装技术以支持其AI芯片的生产。
Blackwell GB200的产能当前正受到HBM（高带宽存储器）和CoWoS（基板上晶圆级封装）封装产能的影响。据《经济日报》报道，英伟达计划采用名为“面板级扇出式封装”（PFLO）的方案，预计在2025年末或2026年开始实施这一新的封装技术。
PFLO方案涉及将多个独立的集成电路集成在不同的硅晶片上，使用层压板或玻璃等材料代替硅作为载体，并运用再分布层（RDL）技术来实现。目前，尚无直观数据显示PFLO方案与CoWoS方案相比的优劣，但PFLO在性能和可扩展性方面与CoWoS相当，甚至可能更优。
新封装技术的供应商目前相对有限，力科光电和群创光电正在争夺英伟达的订单。此外，英伟达预计在2024年下半年出货42万台Blackwell GB200，而2025年的产量预计将在150万到200万台之间。