ITCOW牛新网 6月3日消息，荣耀品牌即将推出新型小折叠手机——Magic V Flip。这款手机将于6月13日在上海举行的2024科技时尚大秀上正式亮相。
根据荣耀官方发布的海报，Magic V Flip的外屏设计独具匠心，折叠状态下，手机正面几乎完全被屏幕覆盖，提供了极致的视觉体验。此外，手机背面的摄像头设计也别具一格，采用了独特的挖空形式，巧妙地嵌入外屏之中。
据ITCOW牛新网了解，荣耀Magic V Flip的外屏可能是行业内最大的，这一特性预计将成为该手机的一大卖点。荣耀对这款小折叠手机的研发投入了两年的心血，力图在设计和功能上展现出独特的品牌特色。
除了引人注目的外屏，Magic V Flip在设计上也追求精致与轻薄，这与市面上其他小折叠屏手机相比，将是一个显著的优势。目前市场上的同类产品在折叠后的厚度多在15mm到17mm之间，而荣耀Magic V Flip有望在这一指标上实现突破。
此外，荣耀Magic V Flip已经通过了3C认证，支持66W的快充技术。