ITCOW牛新网 7月9日消息，Redmi品牌总经理王腾今日在社交平台发文表示Redmi K70至尊版手机“很快就来”。根据王腾与卢伟冰的互动，Redmi K70至尊版预计将在7月发布，网友猜测具体时间可能在7月19日至21日之间，这一时间点与小米MIX Fold 4和MIX Flip折叠屏手机的发布时间或许会有重叠。
Redmi官方近日也对这款新机进行了宣传，特别强调了其屏幕技术。Redmi K70至尊版将采用小米与TCL华星联合研发的C8+发光材料，该材料的发光效率达到了行业内的领先水平，同时像素寿命提升了超过100%。
王腾进一步确认，Redmi K70至尊版将首发这块新一代1.5K旗舰直屏，它将实现行业内最佳的暗光护眼效果。此外，新机的屏幕边框尺寸也进行了优化，以提供更优的视觉体验。
在性能方面，Redmi K70至尊版在搭载天玑9300 Plus处理器的基础上，还配备了新一代的游戏独显和小米自研的双芯调度技术，旨在提供超帧超分的游戏体验，并实现更长的并发运行时间。
以下是Redmi K70至尊版曝光的配置汇总：
- 性能：搭载天玑9300 Plus处理器、X7独显芯片以及狂暴引擎
- 屏幕：华星光电1.5K+144Hz显示屏
- 续航：内置5500mAh电池，支持120W快充
- 外观：金属中框与玻璃后盖设计
- 影像：配备光影猎人800万像素主摄、800万像素副摄以及200万像素镜头（小米影像大脑技术加持）
- 其他特性：支持IP68级防尘防水、0809马达、短焦指纹识别