ITCOW牛新网 11月19日消息，在 SC24 超算大会上，英伟达正式推出两款新型 AI 硬件：H200 NVL PCIe GPU和GB200 NVL4 超级芯片，分别针对低功耗部署和高性能单服务器解决方案，进一步巩固其在 AI 和高性能计算（HPC）领域的技术优势。
H200 NVL PCIe GPU：低功耗风冷方案
H200 NVL 是英伟达为空气冷却、低功耗环境设计的 PCIe AIC 形态 AI 计算卡，专注于解决约七成企业机架电力供应不足 20kW 的问题。这款 GPU采用双槽厚度设计，最高 TDP 功耗从 H200 SXM 的 700W 降至 600W，在功耗优化的同时，算力相较 SXM 模型有所降低。例如，在 INT8 Tensor Core 算力方面下降约 15.6%。
不过，其HBM 内存容量与带宽保持与 H200 SXM 一致，分别为 141GB 和 4.8TB/s。此外，H200 NVL 支持双路或四路 NVLink 桥接器，每 GPU 的互联带宽可达 900GB/s。这一配置使其在 AI 推理与 HPC 应用中仍能提供显著性能提升：
- 内存容量较 H100 NVL 提升 1.5 倍。
- 带宽提升 1.2 倍。
- AI 推理性能提升 1.7 倍。
- HPC 应用性能提升 30%。
GB200 NVL4 超级芯片：单服务器的 AI 计算核心
GB200 NVL4 是英伟达为单服务器解决方案推出的新一代超级芯片，整合了2 个 Grace CPU 和 4 个 Blackwell GPU，具备 HBM 内存池容量 1.3TB，相当于两组 GB200 模块的配置。整体功耗为 5.4kW，适用于顶级计算需求。
与上一代包含 4 个 Grace CPU 和 4 个 Hopper GPU 的 GH200 NVL4 系统相比，GB200 NVL4 超级芯片的性能大幅提升：
- 模拟性能提升 2.2 倍。
- AI 训练性能提升 1.8 倍。
- AI 推理性能提升 1.8 倍。
英伟达表示，该芯片将在 2025 年下半年上市，为超算和AI训练提供更强劲的单服务器性能支持。
据ITCOW牛新网了解，H200 NVL 和 GB200 NVL4 分别聚焦不同市场需求。H200 NVL通过优化功耗和散热方案，为标准企业机架环境提供了经济高效的AI计算选项；GB200 NVL4则满足顶尖科研机构和企业对极限性能的追求。这两款硬件的推出，不仅巩固了英伟达在 AI 硬件领域的领先地位，还为多样化的AI和HPC应用场景带来了更多选择。