ITCOW牛新网 1月7日消息，英特尔在 CES 2025 展会上正式发布了全新的酷睿 Ultra 200HX 系列高性能移动处理器。这一系列专为高端游戏笔记本和移动工作站设计，旨在提供卓越的性能和本地 AI 加速能力。
酷睿 Ultra 200HX 系列基于最新的 Arrow Lake 架构，采用最多 8 个高性能核心（P 核）和 16 个能效核心（E 核） 的设计，能够满足多线程应用的需求。此外，新品搭载了 13 TOPS（每秒万亿次操作）级别的 NPU，能够有效支持入门级本地 AI 加速任务，例如图像处理和实时语音识别等。
最高端型号 酷睿 Ultra 9 285HX 配备 8P+16E 核心架构，P 核最大睿频达 5.5 GHz，专为极限性能需求场景打造。而次旗舰 酷睿 Ultra 9 275HX 在核心数量相同的情况下，主频略微降低，P 核最大频率为 5.4 GHz。
对于追求性价比的用户，Ultra 7 系列和 Ultra 5 系列也提供了不同的性能选择。例如，酷睿 Ultra 7 265HX 采用 8P+12E 核心设计，P 核最高频率达 5.3 GHz，而 Ultra 5 245HX 则配备 6P+8E 核心，P 核频率最高为 5.1 GHz。
据 ITCOW牛新网了解，酷睿 Ultra 200HX 系列的一个显著特点是增强了 I/O 接口支持，在设计上接近桌面级 Arrow Lake-S 处理器。其支持 PCIe 5.0 x16 PEG 接口，为独立显卡提供足够的带宽，同时满足未来高性能外设的连接需求。
此外，新系列处理器集成了最高 4 EU 核显单元，支持亮机功能，并兼容 eDP 1.4、DP 2.1 和 HDMI 2.1 标准，进一步提升显示输出灵活性。内存支持方面，酷睿 Ultra 200HX 系列最高支持 96GB DDR5-6400 或 64GB LPDDR5X-8400，并率先兼容 LPCAMM2 标准，为设备提供更多内存配置选择。
值得一提的是，英特尔对封装工艺进行了优化，使处理器封装体积缩小了 33%，这为笔记本的散热设计和整体轻薄化带来更多可能性。
在此前的产品布局中，酷睿 Ultra 200HX 系列被定位为高端移动处理器，覆盖高性能游戏本和爱好者级工作站领域，与主流的 Ultra 200H 系列 和桌面级 Ultra 200S 系列 形成鲜明分工。新品预计将在 2025 年第一季度末（约 3 月中旬）正式上市，届时将成为高性能移动设备的重要驱动力。