ITCOW牛新网 4月2日消息， 高通今日正式发布第四代骁龙8s移动平台（SM8735），这款基于台积电4nm工艺打造的旗舰芯片采用创新的”1超7大”核心架构，性能提升显著。据高通介绍，该平台CPU性能较上代提升31%，GPU性能提升49%，AI处理能力提升44%，将成为2025年安卓旗舰机型的主力芯片。
据ITCOW牛新网了解， 骁龙8s Gen4采用1颗3.21GHz X4超大核、7颗A720大核的异构设计，集成Adreno 825 GPU，支持硬件级光线追踪和超级分辨率2.0技术。在AI方面，芯片配备升级版Hexagon NPU，可流畅运行DeepSeek等主流大模型，传感器中枢的AI性能也提升60%。影像系统延续旗舰配置，搭载18-bit三ISP，支持夜景增强、实时肤色校正等先进功能。
首批搭载该芯片的终端将来自REDMI、iQOO、小米等厂商，预计未来几个月内上市。高通表示，骁龙8s Gen4在保持高性能的同时，能效比提升39%，将为用户带来更持久的续航体验。
