根据Performancedatabases网站9月1日最新消息，他们先前展示了AMD代号为“Strix”的新一代移动处理器的CPU-Z页面。如今，该网站再次曝光了“Strix”的HWINFO页面。
根据HWINFO软件的页面显示，这一系列处理器采用了4纳米制程工艺，具有45瓦(TDP)的热设计功耗，采用FP8封装。该系列处理器的P核心配置为4核心8线程，而E核心配置为8核心16线程。此外，它们还配备了1024个流处理器，即16个计算单元(CU)，这比R7 7840HS处理器的核显多出了4个计算单元(CU)。
Performancedatabases网站指出，目前，AMD的“Strix”处理器仍处于工程样品(ES)阶段。此前，国外博主“摩尔定律已死”也透露了类似的消息，他称AMD新一代12核心APU代号为“Strix”，采用N4工艺制程，具有单块芯片设计(Monolithic)，核心配置为12核心24线程，并将核显升级至16个计算单元(CU)。预计该处理器将在明年第二季度或第三季度发布。
此外，AMD还计划在明年第四季度推出“Strix HALO” APU，该处理器采用芯粒设计(Chiplet)，核心数量将增加至16核心，核显也将升级至40个计算单元(CU)，内存位宽将增加至256位，功耗范围为25-120瓦。
这一系列“Strix”处理器的曝光引发了广泛关注，人们对AMD的新一代移动处理器充满了期待。一旦这些处理器正式发布，它们有望为移动设备提供更高的性能和效能。