10月8日消息，据数码博主爆料，联发科正在准备推出其新一代旗舰芯片天玑 9300，为手机市场竞争注入新的动力。
这款芯片采用了全新的架构设计，具有4颗Cortex-X4超大核心，是联发科首次采用全大核架构。其CPU频率为3.25 GHz±，并配备了Immortalis G720 MC12 GPU。根据数码博主的透露，天玑 9300 的CPU和GPU性能都超过了高通的骁龙8 Gen 3。不过，该博主没有透露该芯片的能效表现。
天玑 9300采用台积电N4P工艺制程，这是台积电在5纳米基础上进一步优化的工艺。根据台积电的描述，N4P工艺相较于最初的N5工艺可以提升11%的性能，或提升22%的能效和6%的晶体管密度，相较于N4工艺可以将性能提升6.6%。
首发搭载天玑 9300芯片的机型将会是vivo X100系列，预计将于11月正式发布。届时，我们将能够看到天玑 9300与苹果的A17 Pro和高通的骁龙8 Gen3之间的性能对比，这将为手机市场带来新的竞争。