ITCOW牛新网11月23日消息，小米公司正式宣布，Redmi 十周年暨 K70 系列手机新品发布会将于11月29日举行。这次发布会不仅标志着红米品牌的一个重要里程碑，也预示着该系列手机在技术和设计上的新突破。
据悉，Redmi K70 系列将引入高通最新的骁龙 8 Gen 3 处理器，预计主要用于 Redmi K70 Pro 型号。同时，新推出的 Redmi K70E 将是首款搭载天玑 8300-Ultra 处理器的设备，展示小米在芯片技术方面的最新成就。
小米对 Redmi K70E 进行了重点预热，这款新手机的亮点包括1.5K柔性直屏、1920Hz PWM 高频调光技术、1800nit 的峰值亮度、12bit 色深，以及 5500mAh 大电池和 90W 快充功能。此外，Redmi K70 和 Redmi K70 Pro 的其他配置虽然尚未完全公布，但它们预计将分别搭载骁龙 8 Gen 2 和骁龙 8 Gen 3 处理器，并支持高达 120W 的快充技术。
行业内部消息人士 @DSP-Charles 透露，Redmi K70 Pro 将采用金属边框设计，并增加两项新的配置功能。此外，博主 i 冰宇宙指出，新机将不再提供 8GB 内存版本，起步即为 12GB 内存，可能意味着新机的起步售价会有所调整。尽管可能存在价格调整，也有可能新机将在保持上一代价格区间的基础上增加更多配置。
Redmi K70 系列的三款机型已通过 3C 认证，其中一款确认支持 90W 快充（Redmi K70E），而另外两款支持最高达 120W 的快充能力。随着发布会的临近，业内对这一系列手机的期待正在持续升温。