ITCOW牛新网12月10日消息，市场研究机构 TrendForce 最新发布了 2023 年第三季度全球晶圆代工市场报告，显示台积电继续保持其在该领域的绝对优势，市场占有率达到 58%，远超其他竞争对手。而英特尔旗下的代工业务 IFS 也首次进入了全球前十大晶圆代工厂的榜单。
根据 TrendForce 的数据，2023 年第三季度，全球前十大晶圆代工厂的总产值为 282.9 亿美元，环比增长 7.9%。其中，台积电的营收为 172.5 亿美元，环比增长 10.2%，占全球晶圆代工市场的 58%。台积电的先进制程（7nm 及以下）营收占比达到近六成，其中 3nm 制程已经开始量产，占比达到 6%。
三星代工业务的营收为 36.9 亿美元，环比增长 14.1%，占全球晶圆代工市场的 12.4%。三星主要受益于高通的中低端 5G AP SoC 和 5G modem 的订单，以及 28nm OLED DDI 等成熟制程的订单。
格芯、联电和中芯国际分别位居第三、第四和第五位，营收分别为 18.5 亿美元、18 亿美元和 16.2 亿美元，占全球晶圆代工市场的 6.2%、6.1% 和 5.5%。其中，中芯国际的营收主要来自中国客户，占比达到 84%。
英特尔的代工业务 IFS 的营收为 3.1 亿美元，环比增长 34.1%，占全球晶圆代工市场的 1.1%，首次进入全球前十大晶圆代工厂的榜单，排名第十。英特尔的代工业务主要受益于下半年笔记本电脑的季节性需求，以及自身的先进制程的贡献。