ITCOW牛新网 1月9日消息，据《基础研究》资料显示，中国科学院计算技术研究所已成功研发出一种全新概念的“大芯片”——“Zhejiang”（浙江）。这一设计颠覆了传统芯片制造理念，它不再局限于单个芯片内部的集成，而是直接将整个晶圆用作制造平台，实现了多芯片系统的高度集成。
这款名为“浙江”的芯片利用了先进的Chiplet设计理念，整个系统由16个芯粒构成，每个芯粒内部又集成了16个RISC-V处理核心，从而使得整个系统拥有高达256个处理核心。值得一提的是，这些核心均具备可编程和重新配置的能力，为未来的应用提供了极高的灵活性。
技术细节方面，这款“大芯片”将采用22nm工艺进行制造，内部包含超过1万亿个晶体管，占据了数千平方毫米的晶圆面积。为了实现这些芯粒之间的高效通信，研究人员设计了复杂的互连机制。每个核心都通过网络芯片（Network-on-Chip）和同步多处理器（SMP）技术实现连接，而不同芯粒之间则通过D2D（Die-to-Die）接口和芯粒间网络接口（Inter-chiplet Network）进行数据传输。此外，该设计还采用了2.5D中介层行封装技术，使得小芯片之间可以共享内存资源，从而大大提高了数据处理效率。
中国科学院的研究团队还指出，这种基于晶圆制造的多芯片设计系统具有极高的可扩展性。理论上，它最多可以支持到100个小芯片的集成，从而实现最多1600个处理核心的计算能力。这一创新设计不仅为高性能计算领域带来了新的可能性，也为未来芯片设计的发展指明了方向。