5月6日消息，近日，AMD CEO苏姿丰在接受采访时表示，AMD将继续升级芯片光刻技术，并致力于掌握更先进的工艺。尽管半导体工艺发展放缓，摩尔定律被质疑已死，但AMD并不认为摩尔定律失效。目前，AMD的工程师们已经在积极掌握3nm工艺，并将目光投向更先进的2nm工艺。
据了解，AMD计划将芯片升级至3nm工艺，而2nm工艺也正在进行中。虽然台积电的2nm工艺要到2025年才能量产，而首批产品主要面向苹果，但AMD预计将在2026年左右应用2nm工艺于其CPU产品中。
AMD近年来推出了一系列代号来表示其CPU架构，同时也对应不同的工艺。AMD Zen 2采用7nm工艺，代号Valhalla(英灵殿);AMD Zen 3同样采用7nm工艺，代号Cerberus(刻耳柏洛斯，古希腊神话中的地狱三头犬);AMD Zen 4采用5nm工艺，代号Persephone(珀耳塞福涅，古希腊神话冥后);AMD Zen 5将采用3nm工艺，代号Nirvana(涅槃);而AMD Zen 6则将采用更先进的2nm工艺，代号Morpehus(摩耳甫斯，古希腊神话梦神)。
据苏姿丰介绍，AMD计划在Zen5和Zen6架构之间进行跨代升级，使得Zen5架构同时支持4nm和3nm两种工艺。而AMD的2nm工艺则很可能首发于Zen6架构上，从而为其未来的CPU产品带来更高的性能和更低的功耗。